一、螺柱焊接技術(shù)及原理

螺柱焊接

螺柱焊—將螺柱一端與板件(或管件)表面接觸，通電引弧，待接觸面熔化后，給螺柱一定壓力完成焊接。實(shí)現(xiàn)螺柱焊的方法有電阻焊、摩擦焊、爆炸焊、電弧焊等。目前應(yīng)用較多的是電弧法。

螺柱焊的特點(diǎn)

■ 焊縫全斷面結(jié)合，提高了焊接部位的安全性； 

■ 焊接在瞬間完成，提高了焊接工作效率； 

■ 材料的適應(yīng)性強(qiáng)，可適用用于多種金屬材質(zhì)； 

■ 熱影響區(qū)小，焊接母材變形??； 

■ 焊接損傷很小，母材背面沒有或只有很小的焊接損傷； 

■ 保持中空零件的密閉性； 

■ 實(shí)現(xiàn)單面焊接； 

■ 操作簡(jiǎn)單，焊接工人經(jīng)過簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可操作。

■電弧法螺柱焊分類——儲(chǔ)能式(電容放電式)、提升引弧式(拉弧式)

■  儲(chǔ)能式(電容放電式)螺柱焊—由充電電容放電提供焊接所需的能量，當(dāng)電容放電時(shí)，螺柱和工件之間出現(xiàn)很短時(shí)間的電弧，電弧會(huì)熔化工件表面和螺柱頂端的少量金屬，隨后螺柱浸入熔池，熔化金屬迅速冷卻，形成焊接接頭。儲(chǔ)能式螺柱焊的焊接時(shí)間極短，通常情況下在5ms之內(nèi)，無需保護(hù)氣體；熔池淺，約0.1mm，工件背面無變形、壓痕，適于薄板焊接；可用于焊接碳鋼、不銹鋼、鋁、銅及其合金，板厚與螺柱直徑比可達(dá)1:10.

■  儲(chǔ)能式螺柱焊根據(jù)焊槍位置可分為接觸式和間隙式

■ 接觸式螺柱焊—依靠焊槍內(nèi)置彈簧壓緊螺柱，工件和螺柱之間的距離由螺柱頂部小凸臺(tái)來保證，當(dāng)電容放電時(shí)，小凸臺(tái)迅速氣化，螺柱和工件之間出現(xiàn)電弧，電弧產(chǎn)生的熱量使螺柱頂部形成熔化層，工件表面形成很淺的熔池，在焊槍內(nèi)置彈簧壓力下，螺柱快速下沉，在3-4ms內(nèi)，螺柱浸入熔池，電弧消失，熔池冷卻迅速形成焊接接頭。

螺柱焊兩種。

■ 間隙式螺柱焊—與接觸式大致相同，但與接觸式的彈簧壓緊螺柱與工件接觸不同的是，間隙式是通過電動(dòng)或氣動(dòng)的方式把螺柱從工件表面提升到一定距離，然后螺柱下沉，同時(shí)電容放電，螺柱與工件之間產(chǎn)生電弧，這種焊接方式與接觸式相比，焊接時(shí)間更短。

■儲(chǔ)能式螺柱焊的工藝參數(shù)主要有：螺柱直徑、焊接電壓、焊接時(shí)間和螺柱伸出長度。儲(chǔ)能式螺柱焊有一個(gè)顯著的特點(diǎn)：電容放電過程不可控，焊接時(shí)間不可調(diào)。螺柱伸出長度可以根據(jù)經(jīng)驗(yàn)來確定，通常在1.0～1.5mm之間。

■ 儲(chǔ)能式螺柱焊的焊接能量是由螺柱焊機(jī)的電容組的電容量和充電電壓決定：W＝CU2，其中，W-焊接設(shè)備的額定儲(chǔ)存能量，C-電容器組的總電容量，U-充電電壓。儲(chǔ)能式螺柱焊設(shè)備的瞬間焊接電流峰值約為1000～10000A，這取決于設(shè)備電容量、充電電壓、焊接回路電阻和電感。一般來講，從保護(hù)操作者和設(shè)備本身的安全性考慮，充電電壓通常在200V之內(nèi)。由于設(shè)備出廠時(shí)，電容量已經(jīng)固定，所以實(shí)際工作時(shí)，只能調(diào)節(jié)充電電壓，根據(jù)螺柱直徑大小和工件板厚，確定合適的電壓值。

■  拉弧式螺柱焊

通過晶閘管控制的直流電源或逆變式焊接電源來進(jìn)行焊接。拉弧式螺柱焊接工藝，螺柱和工件的金屬熔化量比儲(chǔ)能式螺柱焊多，熔深較深，影響焊接質(zhì)量的參數(shù)較為復(fù)雜，螺柱所能承受的強(qiáng)度也更大。拉弧式螺柱焊根據(jù)焊接時(shí)間的長短，可細(xì)分為長周期螺柱焊和短周期螺柱焊。拉弧式螺柱焊的工作過程見下圖：

螺柱接觸工件，通電后利用螺柱夾持機(jī)構(gòu)提升螺柱，此時(shí)螺柱與工件之間出現(xiàn)穩(wěn)定燃燒電弧，電弧熱熔化螺柱頂部和工件表面，隨后螺柱夾持機(jī)構(gòu)壓迫螺柱下沉到工件熔池，斷電后形成焊接接頭。短周期螺柱焊與長周期螺柱焊不同的地方是焊接時(shí)間僅為長周期螺柱焊的十分之一到幾十分之一。另外短周期螺柱焊在焊接電弧出現(xiàn)之前有一個(gè)引導(dǎo)電弧，其作用是清除工件或螺柱頂部表面的油污、油脂或涂層.

■拉弧式螺柱焊的工藝參數(shù)主要有：焊接電流、焊接時(shí)間、引弧電流、引弧時(shí)間、提升高度、螺柱伸出長度以及送釘時(shí)間等。

■ 焊接電流—主要根據(jù)螺柱頂部法蘭直徑來選擇，就普通低碳鋼而言，焊接電流和螺柱直徑的關(guān)系為：短周期螺柱焊，I=(95～110)d，d=3～15mm；長周期螺柱焊，I＝(50～100)d，d=16～30mm。對(duì)于鍍鋅螺柱或焊接在鍍鋅工件上的螺柱而言，焊接電流需要增加20%。

■焊接時(shí)間—短周期螺柱焊，Tw=(4～5)d，d=3～15mm；長周期螺柱焊，Tw=(10～100)d，d≥16mm;短周期螺柱焊時(shí)間通常在20～100ms之間；長周期螺柱焊，通常對(duì)于焊接強(qiáng)度要求高，熔池深，焊接時(shí)間為200～2000ms。無論短周期螺柱焊或長周期螺柱焊，其焊接時(shí)間與焊接電流共同組成焊接輸入熱量，可以互相配合、靈活調(diào)節(jié)。

■ 引弧電流和引弧時(shí)間—這兩個(gè)工藝參數(shù)僅在短周期拉弧式螺柱焊中出現(xiàn)，目的是清除工件表面與螺柱頂部法蘭的油污、油脂或涂層。引弧電流一般為30～50A，可調(diào)范圍比較小；引弧時(shí)間通常為20～40ms。

■ 目前很多品牌焊機(jī)的引弧電流和引弧時(shí)間在出廠時(shí)已設(shè)為固定值。

■提升高度—螺柱提升高度是決定焊接質(zhì)量的一個(gè)重要參數(shù)。它與螺柱直徑成正比。提升高度能有效防止因熔滴過渡時(shí)短路所造成的電弧不穩(wěn)和焊接成形不良。但是，過高的提升高度也有不利的一面：一是由于電弧的增長易發(fā)生磁偏吹現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量；二是增加焊縫氣孔數(shù)量。這是一個(gè)較敏感的影響焊接質(zhì)量的因素。對(duì)于短周期螺柱焊來說，利用電磁感應(yīng)提升螺柱的焊槍，提升高度通常為1.2mm，利用伺服電機(jī)提升螺柱的焊槍，提升高度通常為1.5mm。

■螺柱伸出長度——螺柱伸出長度對(duì)于長周期螺柱焊來說，是螺柱熔化的長度與工件熔池深度之和，與螺柱直徑成正比，經(jīng)驗(yàn)值在1.5～6mm；對(duì)于短周期螺柱焊接而言，電磁式焊槍的螺柱伸出長度是螺柱熔化的長度加工件熔深，通常為1.2mm；伺服電機(jī)式焊槍的螺柱，其伸出槍嘴端面一定的長度，僅僅是便于螺柱與工件接觸，而形成穩(wěn)定的電路短路，通常為2.2～3mm。伺服電機(jī)式焊槍的螺柱熔化長度與工件熔池深度為單獨(dú)的參數(shù)值，與螺柱伸出長度沒有直接關(guān)系。

二、螺柱焊接過程

1.  焊前準(zhǔn)備工作

   (1) 工件表面應(yīng)無油污、雜質(zhì)和銹蝕；

   (2) 焊槍噴嘴上無飛濺的焊渣；

   (3) 卡套的夾緊力和清潔程度是否良好；

   (4) 用樣板檢測(cè)1.2mm的拉弧距離；

   (5) 焊槍后部的保護(hù)蓋應(yīng)擰緊；

   (6) 自動(dòng)送料設(shè)備要完好，連接處無松動(dòng)；

   (7) 螺柱弧焊機(jī)應(yīng)處于正常工作狀態(tài)。

   
   

2. 焊接材料的選擇—選擇合適的焊接螺柱及陶瓷套

3. 焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)—考慮如何防止磁偏吹。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的不對(duì)稱性是引起磁偏吹的主要因素。

3. 焊接操作

(1)將螺柱置于焊槍上(或自動(dòng)送料)；

(2)有定位夾具的要將定位夾具在工件上定位夾緊；

(3)通過工件上的定位凸點(diǎn)或定位夾具上的定位導(dǎo)套將焊槍在工件上定位；

(4)施加壓力使焊接螺柱垂直緊貼工件表面；

(5)扣壓焊槍上的扳機(jī)開關(guān)—焊接；

(6)提起焊槍，松開夾具將工件取下。

4. 焊接質(zhì)量

(1)焊接螺柱位置、數(shù)量、規(guī)格正確；

(2)不允許有焊接缺陷(過燒、未熔合、螺柱傾斜等)；

(3)焊接強(qiáng)度能夠滿足工藝要求。

5. 焊后質(zhì)量檢驗(yàn)

(1)螺柱根部焊縫是否均勻連續(xù)完好；

(2)螺柱是否垂直于工件表面；

(3)螺柱位置數(shù)量、規(guī)格是否正確；

(4)螺柱強(qiáng)度檢驗(yàn)：帶頂帽的螺柱用錘子或套筒對(duì)螺柱進(jìn)行傾斜彎曲試驗(yàn)，當(dāng)傾斜角度≥15°時(shí)是以每個(gè)螺柱焊縫和熱影響區(qū)都沒有肉眼可見的開裂視為合格；不帶頂帽的螺柱要先安裝上與其相配的螺母，然后用扭矩扳手檢測(cè)。

■在螺栓強(qiáng)度檢驗(yàn)中，要考慮焊接螺栓的材料厚度。對(duì)于較厚的材料，螺栓變形或斷裂表明焊接強(qiáng)度較好；對(duì)于較薄的材料，焊接背面嚴(yán)重凹陷通常表明強(qiáng)度足夠。

三、螺柱焊接常見缺陷

1. 錯(cuò)焊—焊接的螺柱型號(hào)不符合工藝要求。

2. 漏焊—在要求的板件區(qū)域未焊接螺柱。

3. 虛焊—螺柱焊接完成冷卻之后，對(duì)螺柱施加規(guī)定的扭力時(shí)，螺柱與板件在熔池焊接處脫落。

產(chǎn)生原因—焊接熱能量不足。

預(yù)防措施—檢查所有導(dǎo)線接點(diǎn)，可適當(dāng)調(diào)整電弧長度，同時(shí)增加焊接

                    電流或焊接時(shí)間給定值。

4. 過焊—由于焊接能量過大，導(dǎo)致螺柱或者板件過度熔化，從而降低了螺柱焊接強(qiáng)度。

產(chǎn)生原因—焊接熱能量過高。

預(yù)防措施—可降低焊接電流或焊接時(shí)間，或只減小焊接電流。

5. 螺柱懸空未插入熔池

產(chǎn)生原因—螺柱夾頭與套圈夾頭不同心。

預(yù)防措施—調(diào)整螺柱夾頭與套圈夾頭的同心度，從而保證螺柱在焊接

                     過程中能夠自動(dòng)移動(dòng)。

6. 螺柱傾斜

產(chǎn)生原因—焊槍工作位置不正。

預(yù)防措施—通過夾具導(dǎo)套矯正焊槍工作位置，使其與焊接表面垂直。

7. 偏焊 (焊縫不均勻，一側(cè)焊縫堆積)

產(chǎn)生原因—夾具導(dǎo)套導(dǎo)致電弧磁偏吹。車身材料為碳鋼，導(dǎo)套形狀不對(duì)稱時(shí)，焊接電流流經(jīng)工件、電弧和螺柱時(shí)，電走最快 的通路，會(huì)被電磁場(chǎng)干擾，從而引起電弧偏吹到局部集中方向。

預(yù)防措施—(1) 改變地線連接方式(非主要因素)；

                (2) 合理設(shè)計(jì)夾具導(dǎo)套形狀及材料。

螺母焊接(凸焊)

一、螺母焊接工藝參數(shù)的選擇

1. 電極壓力

■電極壓力的大小應(yīng)使多個(gè)凸點(diǎn)在通電前其高度被均勻壓塌1/3左右，被焊板相應(yīng)部位表皮被擠破或有稍小壓坑，壓力太大會(huì)過早壓平凸點(diǎn)失去凸焊作用，壓力太小易引起飛濺。

2. 預(yù)壓時(shí)間

■要考慮電極下壓行程所需時(shí)間和凸點(diǎn)變形所用時(shí)間(與凸點(diǎn)個(gè)數(shù)、直徑、剛度有關(guān))。如果時(shí)間過短，電極剛與被焊件接觸便開始通電，將引起瞬間放電，使被焊板燒穿，電極頭燒熔；若凸點(diǎn)稍有變形就開始通電，易引起早期飛濺。

3. 焊接時(shí)間

■ 焊接時(shí)間要足夠長，應(yīng)大于凸點(diǎn)通電熔化到整個(gè)高度被壓平所需時(shí)間+凸點(diǎn)與被焊板接觸處行程熔化區(qū)所需時(shí)間。確保凸點(diǎn)被完全壓平，若時(shí)間過短，兩焊件中間易存有縫隙；時(shí)間過長則使表面質(zhì)量變壞，抗扭強(qiáng)度降低。

4. 焊接電流

■ 理論上焊接電流等于凸點(diǎn)個(gè)數(shù)與每個(gè)凸點(diǎn)所需電流之積，其大小應(yīng)使所有凸點(diǎn)在被壓平的瞬間全部熔化。電流大則焊接時(shí)間可減小。小電流長焊接時(shí)間可使溫度場(chǎng)分布平緩，減少飛濺。

■ 影響凸焊螺母焊接質(zhì)量的因素

(1) 凸焊螺母的材料、螺母凸臺(tái)形式及尺寸，表面清潔度；

(2) 工藝參數(shù)：電極壓力、焊接電流與焊接時(shí)間的控制。電極壓力增大，使凸點(diǎn)瞬時(shí)壓潰，焊接熔核尺寸減小甚至消失，接頭強(qiáng)度降低，破壞 了焊接過程的穩(wěn)定性；電極壓力過小，一方面不能壓潰凸點(diǎn)，另一方面在焊接過程產(chǎn)生飛濺。焊接電流要與焊接時(shí)間匹配合適，一般在螺母凸點(diǎn)直徑較大時(shí)采用較硬的規(guī)范，而在凸點(diǎn)直徑較小時(shí)應(yīng)采用軟規(guī)范。

二、螺母焊接質(zhì)量缺陷

1. 螺母脫落、燒黑、內(nèi)螺紋變形

上下電極的平行度有誤差(尤其修磨后的電極)，焊機(jī)加壓氣缸的軸線對(duì)工作臺(tái)面的垂直度有誤差，螺母在焊接預(yù)壓階段各凸點(diǎn)受力出現(xiàn)不均勻，接觸電阻出現(xiàn)差異，通電后形成大小不等的熔核，各別凸點(diǎn)為非熔化連接；由于偏載的影響，凸點(diǎn)未被壓平便與被焊板焊到一起，若增大焊接電流或焊接時(shí)間，螺母可能燒黑；若再增大焊接電流或時(shí)間，陰影部分非凸點(diǎn)處已經(jīng)形成非熔化連接，內(nèi)螺紋可能變形。

2. 螺紋內(nèi)粘附焊渣

■ 在焊接過程中粘附在螺紋上的飛濺物，是因?yàn)榧訜峒眲?，熔核周圍的塑性環(huán)2. 螺紋內(nèi)粘附焊渣

未完全形成時(shí)金屬發(fā)生氣化，內(nèi)壓力過大而造成。

■ 影響飛濺的因素主要有：電極壓力小、預(yù)壓時(shí)間短、焊接電流大。

三、螺母焊接標(biāo)準(zhǔn)

■螺母種類

■螺母焊接質(zhì)量評(píng)價(jià)項(xiàng)目